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bb电子在线登录官网:我国在半导体制造工艺和高端射频器件材料方面的技术研发和制造能力相对较弱

时间:2021/4/5 21:16:27  作者:  来源:  浏览:8  评论:0
内容摘要:网络建设的关键是使用。《行动计划》提出,到2023年底,千兆光纤网络将覆盖4亿户家庭,千兆宽带用户将超过3000万。有必要加快推进终端成熟,鼓励终端设备企业加快5G终端研发,提高5G终端产品性能。目前,我国的5G终端正在加速落地,但距离大规模应用的距离很长,而且很困难。”中国社会科学院产业经济研究所助理研究员李伟分析称...

网络建设的关键是使用。《行动计划》提出,到2023年底,千兆光纤网络将覆盖4亿户家庭,千兆宽带用户将超过3000万。有必要加快推进终端成熟,鼓励终端设备企业加快5G终端研发,提高5G终端产品性能。目前,我国的5G终端正在加速落地,但距离大规模应用的距离很长,而且很困难。”中国社会科学院产业经济研究所助理研究员李伟分析称,5G对基带芯片、中频和高频设备等核心设备有更高的性能要求。我国在半导体制造工艺和高端射频器件材料方面的技术研发和制造能力相对较弱。

一加作为手机厂商,其负责人认为,相关的5G应用还不够丰富,这也制约了5G终端设备的推广应用。“更好地推广5G终端需要整个产业链的协调努力。制造商不仅必须提高硬件能力,解决能耗问题,软件开发商也必须提供更多适合5G的应用,真正解决用户的痛点。”,在引导相关企业和科研机构加快5G核心设备薄弱环节研发合作的同时,也要鼓励有资质的设备和内容制作企业加快培育垂直应用生态。,我们也应该及时“上路”。

它必须“广泛使用”,但也必须“使用得当”。很多人关心的是,当网络速度变快后,网络质量和用户体验是否能得到保证。对此,《行动计划》明确指出,将指导基础电信企业加强5G和4G网络协调发展,促进2G、3G、4G频率的再培育和优化,提高网络资源利用效率。


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